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Q170MCPU参数规格三菱Q170MCPU结构化编程手册(应用功能)

产品型号: Q170MCPU
产品名称: CPU
品牌: 三菱
类别: 应用功能结构化编程手册
文件语言: 英文
文件大小: 5.50MB
8通道。
输入:DC4~20mA。
输出(分辨率):0~3200;0~6400。
转换速度:10ms/通道。
18点端子台。
通道之间隔离。
向二线式变送器供电Q170MCPU参数规格。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时,
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持Q170MCPU
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入,
控制阀也可直接连接至模拟量输出Q170MCPU参数规格。
由于不需要外部隔离放大器,硬件和安装成本得以大幅降低。
高缘强度耐压 。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。输入输出点数:256点Q170MCPU参数规格。
程序容量:8 k步。
处理速度:0.2 μs。
内置通信口:RS232*1。
不断越,勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外,还可使用特殊字符,
进一步增强了密码的安全性。
此外,仅允许预先注册过的设备访问CPU,
从而拦截了非授权用户的访问Q170MCPU(应用功能)。
因此可防止重要程序资产的流出,保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM(大8MB)。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。输入输出点数:1024点。
输入输出数据设备点数:8192点。
程序容量:60k。
基本命令处理速度(LD命令):0.075μS。
PLC在程序执行阶段:按用户程序指令存放的先后顺序扫描执行每条指令,
经相应的运算和处理后,其结果再写入输出状态寄存器中,
输出状态寄存器中所有的内容随着程序的执行而改变Q170MCPU(应用功能)。
输出刷新阶段:当所有指令执行完毕,
输出状态寄存器的通断状态在输出刷新阶段送至输出锁存器中,
并通过一定的方式(继电器、晶体管或晶间管)输出,驱动相应输出设备工作Q170MCPU(应用功能)。电缆长5.0米。
用于连接扩展基板。控制轴数:大32轴。
手动脉冲发生器操作功能:可使用3台手动脉冲发生器。
同步编码器操作功能:可使用12台同步编码器。
外围设备I/F:通过PLC CPU。
多CPU构筑的高速运动控制系统。
多CPU系统基于Q系列PLC。
根据不同的应用场合灵活选择PLC CPU和运动CPU。
在构筑多CPU系统时,多可拥有4台CPU。
当使用3台Q173DCPU时,大可控制96轴。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:2A。
薄型电源。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程程序和参数丢失Q170MCPU结构化编程手册。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q170MCPU参数规格。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。
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