欧姆龙
加热/冷却控制模块
C200H-TV001

回路数：2回路。 温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。 控制输出：晶体管输出。

欧姆龙
加热/冷却控制模块
C200H-TV002

回路数：2回路。 温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。 控制输出：加热 ：电压输出（脉冲） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。

欧姆龙
加热/冷却控制模块
C200H-TV003

回路数：2回路。 温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。 控制输出：加热 ：电流输出（线性） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。

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加热/冷却控制模块
C200H-TV101

回路数：2回路。 温度传感器输入：铂电阻输入（JPt100、Pt100）。 控制输出：加热/冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。

欧姆龙
加热/冷却控制模块
C200H-TV102

回路数：2回路。 温度传感器输入：铂电阻输入（JPt100、Pt100）。 控制输出：加热 ：电压输出（脉冲） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。

欧姆龙
加热/冷却控制模块
C200H-TV103

回路数：2回路。 温度传感器输入：铂电阻输入（JPt100、Pt100）。 控制输出：加热 ：电流输出（线性） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。

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CPU底板
C200HW-BC031

I/O插槽数：3槽，I/O模块安装在CPU底板上。 新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。 新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元， 4点模拟量I/O混合单元。

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CPU底板
C200HW-BC051

I/O插槽数：5槽，I/O模块安装在CPU底板上。 可实现智能I/O读写指令。 只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。

欧姆龙
CPU底板
C200HW-BC081-V1

I/O插槽数：8槽，I/O模块安装在CPU底板上。 可实现智能I/O读写指令。 只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。

欧姆龙
CPU底板
C200HW-BC101-V1

I/O插槽数：10槽，I/O模块安装在CPU底板上。 除了CPU中内置的标准上位机链接端口外， 在CPU上还可安装一块有6种类型可供选择的通信板， 这些任选通信板为SYSMAC LINK或SYSMAC NET单元的连接， 为了与调制解调器/可编程终端、条形码读入器、温度控制器 或任何一种带RS-232C/RS-422设备的通信提供了简捷的途径。

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扩展底板
C200HW-BI031

I/O插槽数：3槽，I/O模块安装在扩展底板上。 除了CPU中内置的标准上位机链接端口外， 在CPU上还可安装一块有6种类型可供选择的通信板， 这些任选通信板为SYSMAC LINK或SYSMAC NET单元的连接， 为了与调制解调器/可编程终端、条形码读入器、温度控制器 或任何一种带RS-232C/RS-422设备的通信提供了简捷的途径。

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扩展底板
C200HW-BI051

I/O插槽数：5槽，I/O模块安装在扩展底板上。 提高开发效率。 加速应用现场情报化。