SGMAV-A5A3A6C产品特点及功能介绍:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:35N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)
SGMAV-A5A3A6C
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。伺服电机SGMSH型。
额定转速:3000r/min。
功率:3.0kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位相对值。
设计顺序:A。
轴端:直轴无键。
选购件:带油封、DC90V制动。
高功率响应系列:需要小惯机构,大转矩时。
在线自动调整整,自动测定机械特性,设置所需要的伺服增益。
即使初次接触,亦可在短时间内完成佳设定。
电机自动设别,伺服驱动器自动判别伺服电机的功率、规格、自动设定电机参数。
再生电阻连接端子标准配备。
配备了外置再生电阻的连接端子,
可简便的连接再生电阻器。直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC11500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
SGMAV-A5A3A6C操作手册/说明书/选型样本下载地址:
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