Q12HCPU基础知识三菱Q12HCPU编程指南手册(结构化文本(ST))

控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块Q12HCPU基础知识。
其他多CPU平台, 需要做许多的选型配置才能确保运动CPU和PLC CPU正常通讯,
这将花费工程师许多宝贵时间。
而这一棘手的问题由Q170MCPU通过无缝的将顺序控制和运动控制的结合在一起而解决Q12HCPU
因此, 只需进行简单的多CPU设置即可启动系统，并进行后续的编程以及调试工作Q12HCPU基础知识。更换用电池。
初始电压3.0V。
更换用大容量电池模块，不带电缆。
电流容量：18000mAh。
使用寿命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点Q12HCPU基础知识。
程序容量：28 k步。
处理速度：34ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界Q12HCPU(结构化文本(ST))。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域Q12HCPU(结构化文本(ST))。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高Q12HCPU(结构化文本(ST))。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。输入输出点数：4096点。
输入输出数据设备点数：8192点。
程序容量：124k。
基本命令处理速度(LD命令)：0.075μS。
指令执行所需的时间和用户程序的长短、指令的种类和CPU执行速度是有很大关系，
一般来说，一个扫描的过程中，故障诊断时间，
通信时间，输入采样和输出刷新所占的时间较少，
执行的时间是占了大部分。
光电耦合器由两个发光二极度管和光电三极管组成。
发光二级管：在光电耦合器的输入端加上变化的电信号，
发光二极管就产生与输入信号变化规律相同的光信号。
输入接口电路工作过程：当开关合上，二极管发光，
然后三极管在光的照射下导通，向内部电路输入信号。
当开关断开，二极管不发光，三极管不导通。向内部电路输入信号。
也就是通过输入接口电路把外部的开关信号转化成PLC内部所能接受的数字信号。
光电三级管：在光信号的照射下导通，导通程度与光信号的强弱有关。
在光电耦合器的线性工作区内，输出信信号与输入信号有线性关系Q12HCPU编程指南手册。
用户程序存储容量：是衡量可存储用户应用程序多少的指指标Q12HCPU基础知识。
通常以字或K字为单位。16位二进制数为一个字，
每1024个字为1K字。PLC以字为单位存储指令和数据。
一般的逻辑操作指令每条占1个字。定时/计数，
移位指令占2个字。数据操作指令占2~4个字。