Q13DUVCPU参数设置三菱Q13DUVCPU用户手册(硬件设计/维护点检篇)

输出点数：32点。
输出电压及电流：DC5～24V0.2A/1点。
2A/1公共端。
应答时间：2µs；32点1个公共端；漏型。
40针连接器。
不断越，勇攀Q系列Q13DUVCPU参数设置。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的访问Q13DUVCPU
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权Q13DUVCPU参数设置。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求Q13DUVCPU参数设置。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。
通过以太网轻松连接编程工具。
编程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接连接（ 1对1）时，
无需进行IP地址设置。而且无需选择电缆，直通线和交叉线均可使用。
因此，这种连接方法和使用USB一样，可轻松与CPU进行通信，
即使是不熟悉网络设置的操作人员也能轻松建立连接Q13DUVCPU(硬件设计/维护点检篇)。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：30K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：120KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡Q13DUVCPU(硬件设计/维护点检篇)。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程Q13DUVCPU(硬件设计/维护点检篇)。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过过多CPU进行高速、机器控制Q13DUVCPU用户手册。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q13DUVCPU参数设置。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。