Q173CPU技术说明三菱Q173CPU编程手册(特殊指令篇)

控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块Q173CPU技术说明。
大限度地减少系统扩展所带来的设计成本!
虽然结构紧凑, 但作为基于三菱电机的iQ平台的运动控制器,
Q170MCPU作为一个独立的运动控制器，同样拥有并且易于使用Q173CPU5槽。
主基板需要配CPU和电源Q173CPU技术说明。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求Q173CPU技术说明。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本Q173CPU(特殊指令篇)。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q173CPU(特殊指令篇)。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）Q173CPU(特殊指令篇)。GI-50/125光缆。
双环。
PLC到PLC网(控制站/普通站)/远程I/O网/(远程主站)。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/络模块。
MELSECNET/络系统包括在控制站－普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站间间通信的远程I/O网络Q173CPU编程手册。
光纤回路系统……实现了10Mbps/25Mbps的高高速通信Q173CPU技术说明。
站间距离、总电缆距离长，抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆，网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆，
网络系统的构建成本非常低。