QD75M2初级教程三菱QD75M2选型手册(选型资料)

输出点数：32点。
输出电压及电流：DC12~24V；0.1A/点；2A/公共端。
OFF时漏电流：0.1mA。
应答时间：1ms。
32点1个公共端。
源型QD75M2初级教程。
40针连接器。
带热防护。
带浪涌吸收器。
带保险丝。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能，方便分析发生故障时的数据，
检验程序调试的时间等，可缩短设备故障分析时间和启动时间QD75M2
此外，在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间QD75M2初级教程。
可用编程工具对收集的数据进行分析，
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存，
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能QD75M2初级教程。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界QD75M2(选型资料)。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域QD75M2(选型资料)。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高QD75M2(选型资料)。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。SRAM存储卡。
RAM容量：512KB。多模光纤电缆。
双回路。
控制器网络（控制站/普通站）。
带外部供电功能。
支持大规模控制器分散控制，
连接各种现场网络的CC-Link IE控制器网络模块。
有效利用市面上的以太网电缆、连接器，可降低成本。

循环数据更新的性能得到提升QD75M2选型手册。
传输延迟时间缩短，还可缩短应用程序的同步等待时间间QD75M2初级教程。
在同一网络上实现了256KB的网络型共享存储（循环数据）。
无需区分网络好即可处理大容量数据。
QJ71GP21-SX、QJ71GP21S-SX可用作CC-Link IE控制器网络的控制站、普通站。